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PRODUCT学习型电路
Part No. | VDD | Inbuilt RC | ROM | RAM | I/O | EEPROM | Key type | Package | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
HS23P4070 | 2.2~3.6V | 8MHz±1.0% | 4K | 512 | 14 | 1024*8 | T/M-KEY | SOP16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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HS23P35E | 2.2~3.6V | 8MHz±1.0% | 8K | 512 | 14 | 1024*8 | T/M-KEY | SOP16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
产品简介:HS23P35E是采用高速低功耗CMOS工艺制造的8位单片机,它内部包含一个16K*16-bit的一次性可编程只读电存储器(OTP-ROM),内置了红外学习电路。 CPU特性:◆ 宽工作电压范围:2.2V~3.6V (8M 2分频)。 ◆ 工作温度范围:-20℃~80℃ ◆ 工作频率范围: 内置RC 8MHz±2% 系统时钟源可配置选择:Fosc/2、Fosc/4、Fosc/8、Fosc/16 ◆ 16K*16-bit片内ROM ◆ 可直接、间接寻址 ◆ 1个16位定时器TC0,做PWM、Buzzer时8位有效。 ◆ 1个16位基本定时器T1 ◆ 内置上电复位时间PWRT ◆ 内置WDT看门狗 ◆ 内置可校准IRC振荡器(8MHZ) ◆ 一个安全位(代码寄存器中)保护程序不被读出 ◆ 512*8bits片内寄存器组(SRAM,一般寄存器) ◆ 3组双向I/O端口 ◆ 8级用于子程序嵌套的堆栈 ◆ 节能模式(SLEEP模式) ◆ 6种可用中断:TC0、T0、外中断、P0_P1端口变化中断、P54端口变化中断、P50端口变化中断 ◆ 内置红外发射放大驱动电路 ◆ 内部上电复位电路(POR) ◆ 内置低电压检测(LVD),用于欠压复位(BOR) 了解更多 |
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HS23P36E | 2.2~3.6V | 8MHz±1.0% | 8K*16 | 512 | 14 | 1024*8 | T/M-KEY | SOP16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
产品简介:HS23P36E是采用高速低功耗CMOS工艺制造的8位单片机,它内部包含一个16K*16-bit的一次性可编程只读电存储器(OTP-ROM),内置了红外学习电路。 CPU特性:◆ 宽工作电压范围:2.2V~3.6V (8M 2分频)。 ◆ 工作温度范围:-20℃~80℃ ◆ 工作频率范围: 内置RC 8MHz±2% 系统时钟源可配置选择:Fosc/2、Fosc/4、Fosc/8、Fosc/16 ◆ 16K*16-bit片内ROM ◆ 可直接、间接寻址 ◆ 1个16位定时器TC0,做PWM、Buzzer时8位有效。 ◆ 1个16位基本定时器T1 ◆ 内置上电复位时间PWRT ◆ 内置WDT看门狗 ◆ 内置可校准IRC振荡器(8MHZ) ◆ 一个安全位(代码寄存器中)保护程序不被读出 ◆ 512*8bits片内寄存器组(SRAM,一般寄存器) ◆ 3组双向I/O端口 ◆ 8级用于子程序嵌套的堆栈 ◆ 节能模式(SLEEP模式) ◆ 6种可用中断:TC0、T0、外中断、P0_P1端口变化中断、P54端口变化中断、P50端口变化中断 ◆ 内置红外发射放大驱动电路 ◆ 内部上电复位电路(POR) ◆内置低电压检测(LVD),用于欠压复位(BOR) 了解更多 |
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HS23P37E | 2.2~3.6V | 8MHz±1.0% | 8K | 512 | 13 | 1024*8 | T/M-KEY | SOP16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
产品简介:HS23P37E是采用高速低功耗CMOS工艺制造的8位单片机,它内部包含一个16K*16-bit的一次性可编程只读电存储器(OTP-ROM),内置了红外学习电路。 CPU特性:◆ 宽工作电压范围:2.2V~3.6V (8M 2分频)。 ◆ 工作温度范围:-20℃~80℃ ◆ 工作频率范围: 内置RC 8MHz±2% 系统时钟源可配置选择:Fosc/2、Fosc/4、Fosc/8、Fosc/16 ◆ 16K*16-bit片内ROM ◆ 可直接、间接寻址 ◆ 1个16位定时器TC0,做PWM、Buzzer时8位有效。 ◆ 1个16位基本定时器T1 ◆ 内置上电复位时间PWRT ◆ 内置WDT看门狗 ◆ 内置可校准IRC振荡器(8MHZ) ◆ 一个安全位(代码寄存器中)保护程序不被读出 ◆ 512*8bits片内寄存器组(SRAM,一般寄存器) ◆ 3组双向I/O端口 ◆ 8级用于子程序嵌套的堆栈 ◆ 节能模式(SLEEP模式) ◆ 6种可用中断:TC0、T0、外中断、P0_P1端口变化中断、P54端口变化中断、P50端口变化中断 ◆ 内置红外发射放大驱动电路 ◆ 内部上电复位电路(POR) ◆ 内置低电压检测(LVD),用于欠压复位(BOR) 了解更多 |
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HS23P46E | 2.2~3.6V | 8MHz±1.0% | 16K*16 | 512 | 14 | 1024*8 | T/M-KEY | SOP16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
产品简介:HS23P46E 是采用高速低功耗 CMOS 工艺制造的 8 位单片机,它内部包含一个 16K*16-bit 的一次性可编程只读电存储器(OTP-ROM),一个 1K*8-bit 的 E2PROM,且内置了红外学习电路。 CPU特性:◆ 宽工作电压范围:2.0V~3.6V(8MHz、2 分频) ◆ 工作温度范围:-20℃~80℃ ◆ 工作频率范围: ◆ 内置 RC 8MHz±1.5% ◆ 系统时钟源可配置选择:Fosc/2、Fosc/4、Fosc/8、Fosc/16 ◆ 16K*16 位片内 ROM ◆ 可直接、间接寻址 ◆ 1 个 16 位定时器,做 PWM、Buzzer 及外部计数时 8 位有效。 ◆ TC0:外部事件计数器/PWM0/ Buzzer 输出。 ◆ 3 组标准双向 I/O 端口 ◆ 8 级用于子程序嵌套的堆栈 ◆ 3 中可用中断 ◆ 2 个内部中断:TC0、T0 ◆ 4 个外部中断:INT0,P0_P1,P5.0,P5.4 ◆ 一个 16 位基本定时器 ◆ 内置红外发射放大驱动电路 ◆ 内部上电复位电路(POR) ◆ 内置低电压检测(LVD),用于欠压复位(BOR) 了解更多 |
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HS23P56E* | 2.2~3.6V | 8MHz±1.0% | 32K*16 | 512 | 14 | 1024*8 | T/M-KEY | SOP16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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HS23P4030 | 2.2~3.6V | 8MHz±1.0% | 4K | 512 | 14 | 1024*8 | T/M-KEY | SOP16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
产品简介:HS23P4030是采用高速低功耗CMOS工艺制造的8位单片机,它内部包含一个4K*16-bit的一次性可编程只读电存储器(OTP-ROM),和一个1K*8-bit的多次可编程电存储器(MTP),内置了红外学习电路。 CPU特性:◆ 宽工作电压范围:2.2V~3.6V (8M 2分频),MTP烧写和擦除是电压2.5v以上。 ◆ 工作温度范围:-20℃~80℃ ◆ 工作频率范围: 内置RC 8MHz±2% 系统时钟源可配置选择:Fosc/2、Fosc/4、Fosc/8、Fosc/16、Fosc/32 ◆ 4K*16-bit片内ROM ◆ 1K*8-bit片内MTP ◆ 可直接、间接寻址 ◆ 1个16位定时器TC0,做PWM、Buzzer时8位有效。 ◆ 1个16位基本定时器T1 ◆ 内置上电复位时间PWRT ◆ 内置WDT看门狗 ◆ 内置可校准IRC振荡器(8MHZ) ◆ 一个安全位(代码寄存器中)保护程序不被读出 ◆ 512*8bits片内寄存器组(SRAM,一般寄存器) ◆ 3组双向I/O端口 ◆ 8级用于子程序嵌套的堆栈 ◆ 节能模式(SLEEP模式) ◆ 6种可用中断:TC0、T0、外中断、P0_P1端口变化中断、P54端口变化中断、P50端口变化中断 ◆ 内置红外发射放大驱动电路 ◆ 内部上电复位电路(POR) ◆ 内置低电压检测(LVD),用于欠压复位(BOR) 了解更多 |
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HS23P4060 | 2.2~3.6V | 8MHz±1.0% | 4K*16 | 512 | 14 | 1024*8 | T/M-KEY | SOP16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
产品简介:HS23P4060是采用高速低功耗CMOS工艺制造的8位单片机,它内部包含一个4K*16-bit的一次性可编程只读电存储器(OTP-ROM),和一个1K*8-bit的多次可编程电存储器(MTP),内置了红外学习电路。 CPU特性:◆ 宽工作电压范围:2.2V~3.6V (8M 2分频),MTP烧写和擦除是电压2.5v以上。 ◆ 工作温度范围:-20℃~80℃ ◆ 工作频率范围: 内置RC 8MHz±2% 系统时钟源可配置选择:Fosc/2、Fosc/4、Fosc/8、Fosc/16、Fosc/32 ◆ 4K*16-bit片内ROM ◆ 1K*8-bit片内MTP ◆ 可直接、间接寻址 ◆ 1个16位定时器TC0,做PWM、Buzzer时8位有效。 ◆ 1个16位基本定时器T1 ◆ 内置上电复位时间PWRT ◆ 内置WDT看门狗 ◆ 内置可校准IRC振荡器(8MHZ) ◆ 一个安全位(代码寄存器中)保护程序不被读出 ◆ 512*8bits片内寄存器组(SRAM,一般寄存器) ◆ 3组双向I/O端口 ◆ 8级用于子程序嵌套的堆栈 ◆ 节能模式(SLEEP模式) ◆ 6种可用中断:TC0、T0、外中断、P0_P1端口变化中断、P54端口变化中断、P50端口变化中断 ◆ 内置红外发射放大驱动电路 ◆ 内部上电复位电路(POR) ◆ 内置低电压检测(LVD),用于欠压复位(BOR) 了解更多 |