岗位职责:1.根据设计需求,完成芯片版图布局;2.负责物理设计,包括版图布局、时序分析、物理验证、功耗...
岗位职责:
1. 根据设计需求,完成芯片版图布局;
2. 负责物理设计,包括版图布局、时序分析、物理验证、功耗分析等工作;
3. 负责物理验证,包括DRC/LVS/ERC/ANT/LATCHUP等工作;
4. 负责配合前端设计工程师,交接各种工艺文件;
5. 负责配合Fab和工艺库厂家,完成工艺库的检查和应用;
6. 负责完成芯片tape-out sign-off工作;
7. 负责相关文档的撰写。
任职要求:
1. 熟悉模拟版图设计流程,半导体工艺制程,了解封装步骤等;
2. 熟悉Cadence的集成电路设计工具;
3. 熟悉基础的模拟/数字电路知识;
4. 熟练使用业内EDA芯片版图设计工具(非电路板级);
5. 工作认真、耐心细致、有团队合作精神。